尋找電鍍生產(chǎn)時(shí)故障原因的常用方法

　　1.跳躍工序法

　　所謂跳躍工序就是人為地越過(guò)可能產(chǎn)生故障的工序來(lái)尋找出故障發(fā)生工序的方法。如在鍍Cu-Sn合金→酸性鍍銅→光亮鎳→裝飾鉻工藝路線(xiàn)中，鍍層出現(xiàn)花斑，懷疑故障存在于酸性鍍銅工序中，可以先跳過(guò)該工序，如果鍍層花斑消失，則表明故障就發(fā)生在酸性鍍銅工序。同樣方法也可以確定故障是否發(fā)生在鍍光亮鎳工序。

　　2.替代試驗(yàn)法

　　替代試驗(yàn)法就是用已知正常的鍍液替代有可能造成故障鍍液的方法，類(lèi)似電器維修中用好零件替換可能失效零件的方法。如上例中懷疑光亮鍍鎳工序是故障原因，可以在其他生產(chǎn)線(xiàn)上正常工作的鍍鎳槽中試鍍，如果故障消失，說(shuō)明原鍍光亮鎳溶液有問(wèn)題；如故障依然存在，就可以把原鍍光亮鎳溶液的故障原因排除。替代鍍液試驗(yàn)也可用配制標(biāo)準(zhǔn)鍍液在1～3L燒杯中進(jìn)行。

　　3.赫爾槽試驗(yàn)法

　　赫爾槽試驗(yàn)是排除電鍍故障中常用的方法，具有方便、快捷的特點(diǎn)。

　　其用途：1)了解電鍍液各成分對(duì)鍍層的影響；2)工藝條件(θ、Jκ、pH等)對(duì)鍍層的影響；3)雜質(zhì)對(duì)電解液性能及鍍層的影響；4)添加劑對(duì)鍍層的影響；5)確定處理有故障鍍液的最優(yōu)方法。

　　現(xiàn)代電鍍技術(shù)中為了改善鍍層質(zhì)量，鍍液中應(yīng)用光亮劑、走位劑、整平劑、潤(rùn)濕劑及穩(wěn)定劑等，這些添加劑大多為有機(jī)化合物，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，用料極少，能改善鍍液性能和鍍層質(zhì)量，但同時(shí)也增加了鍍液的復(fù)雜性。目前，電鍍企業(yè)對(duì)添加劑尚無(wú)化驗(yàn)分析的手段，赫爾槽試驗(yàn)?zāi)苡行У亟鉀Q這一難題。

　　排除電鍍故障用赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，試驗(yàn)條件應(yīng)盡量作到與生產(chǎn)中的情況相一致，以免試驗(yàn)偏差導(dǎo)致錯(cuò)誤判斷。

　　4.小工藝槽模擬試驗(yàn)

　　赫爾槽試驗(yàn)采用的溶液一般為250mL，難免有局限性。另外，在滾鍍和鍍銀鍍錫電鍍工藝中，赫爾槽試驗(yàn)的效果較差。在這種情況下，采用1～3L燒杯或者10L以上小工藝槽模擬試驗(yàn)就更接近生產(chǎn)實(shí)際情況。在調(diào)整故障鍍液時(shí)避免造成化工原料的浪費(fèi)。此外，電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)也有多種規(guī)格的微型滾鍍機(jī)，用來(lái)排除滾鍍生產(chǎn)中的故障進(jìn)行模擬試驗(yàn)也很便捷。