余姚鍍銀鍍錫的工藝條件

　　1.施鍍電流和電壓

　　采用較高的電流施鍍，生產(chǎn)效率高，但在鍍液濃度和溫度一定時(shí)，采用大電流就要提高鍍槽電壓，而電壓過高又會導(dǎo)致光亮劑消耗過快，并使鍍液性能變差。采用較低電流施鍍，產(chǎn)量低，對于較復(fù)雜的鍍件，低電流密度區(qū)不易鍍上。對于滾鍍光亮鎳，一般采用(10~12)V電壓比較合適，2200L鍍液施加(800~1000)A電流。

　　2.陽極面積

　　增加陽極面積，可以降低鍍槽電壓，減小陽極面積，則需提高鍍槽電壓?？梢酝耆珴M足中高低壓產(chǎn)品的電鍍需求。

　　3.鍍液的溫度

　　在長期的生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，滾鍍光亮鎳鍍液在溫度低于50℃時(shí)出光速度變慢，溫度低于45℃時(shí)獲得的鍍層光亮度較差。在鍍鎳過程中，起光亮作用的中間體在參與陰極反應(yīng)的過程中對鍍層起光亮作用，溫度降低時(shí)分子的擴(kuò)散速度變慢，能夠到達(dá)陰極表面參與反應(yīng)的光亮劑數(shù)量減少，導(dǎo)致鍍液出光速度變慢，鍍層光亮度下降。

　　生產(chǎn)實(shí)踐還表明，當(dāng)鍍液長期在60℃以上工作時(shí)，鍍液的出光速度變慢。用250mL霍爾槽測定光亮劑消耗速度與溫度的關(guān)系，實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，隨著鍍液溫度的升高，光亮劑的消耗量增大。光亮劑在陽極和陰極上分別發(fā)生氧化和還原反應(yīng)，當(dāng)溫度升高時(shí)，分子的擴(kuò)散速度加快，導(dǎo)致光亮劑的消耗隨之而增加。當(dāng)鍍液的溫度高于60℃時(shí)，光亮劑的消耗高于常規(guī)工藝的速度，如果按照正常消耗量補(bǔ)加光亮劑，顯然不能保證鍍液的出光速度，要使鍍件正常出光，就要加大光亮劑的補(bǔ)加量，但其分解產(chǎn)物在鍍液中的積累就隨之而增多，最終導(dǎo)致鍍液性能變差。

　　4.鍍液的pH值

　　鍍鎳溶液的pH值對鍍液及鍍層的性能影響較大，在較高pH值條件下，鍍液有較好的均鍍能力和較高的陰極電流效率，但pH值過高時(shí)，鍍層容易夾雜金屬的氫氧化物。在車間操作中，大部分操作工都有一致的經(jīng)驗(yàn)，滾鍍光亮鎳在pH值較低的條件下進(jìn)行，鍍液的出光速度會變慢。操作工一般將pH值控制在工藝的上限，甚至還經(jīng)常高于工藝上限。袁詩璞先生對此有過同樣的論述，認(rèn)為鍍液pH值影響多種添加劑的吸附性能，pH值越低，添加劑的用量及消耗量就越大。鍍鎳光亮劑的中間體多為磺酸鈉類表面活性物質(zhì)，磺酸鈉為強(qiáng)堿弱酸鹽。

　　5.氯化鎳的濃度

　　氯離子具有較高的導(dǎo)電性，提高滾鍍光亮鎳鍍液中氯化鎳的濃度，有利于降低鍍槽電壓。氯離子又是陽極活化劑，氯化鎳濃度過高時(shí)，陽極鎳塊的溶解速度過快，會造成鍍液中鎳離子的濃度過高。按照滾鍍光亮鎳工藝的要求，六水合氯化鎳的質(zhì)量濃度為(50~60)g/L，但在實(shí)際操作中，氯化鎳的用量應(yīng)以能保證鍍液中鎳離子濃度平衡為好。