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慈溪鍍銀鍍錫的技術難點

發(fā)布日期:2013-09-02

  造成慈溪鍍銀鍍錫鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差的原因:(1)零件處理不干凈;(2)電鍍時電流密度過大;(3)焦磷酸鹽鍍銅液有問題;(4)氰化物鍍銀鍍錫液有問題?,F場分析中我們重復進行電按鍍操作過程,零件前處理、電鍍均嚴格按照工藝要求進行,仍有故障出現,排除了第一、第二條原因;零件鍍銅后再鍍鎳,故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內,而且鍍銅后零件表面鍍層均勻,排除了第三條原因,同時結合鍍銀鍍錫分散能力差的現象,初步認定問題的癥結在鍍銀鍍錫液。從鍍銀鍍錫液成分分析顯示,其成分含量均在工藝范圍內;赫爾槽試驗顯示:試片整體鍍層均勻性差,低電流密度區(qū)鍍層薄。種種現象表明,此次故障是由雜質污染造成。

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