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慈溪鍍銀鍍錫電鍍廠的電鍍操作說明

發(fā)布日期:2015-09-11

  1.pH

  慈溪鍍銀鍍錫電鍍廠通過生產實踐確定電鍍時鍍液的PH值宜控制在10.5~11.5。低時用片堿調高,高時用稀鹽酸調低。pH太高或太低時,鍍層不太光亮,有發(fā)紅和發(fā)朦的可能。

  2.溫度

  慈溪鍍銀鍍錫電鍍廠通過生產實踐確定電鍍時鍍液的溫度控制在45~55℃,最佳值為47~52℃。溫度太低時,電流較低,且陰極發(fā)黑(即使其他條件均正常);溫度太高時,操作環(huán)境惡化,氰化鈉損失大。

  3.電流密度

  慈溪鍍銀鍍錫電鍍廠的鍍銀鍍錫工藝針對復雜件而定,故電流較大。對于450L鍍槽而言,每桶若鍍20~30kg產品,則需電流300~350A。

  4.陽極

  陽極電解銅板以掛滿為好。

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