電流密度控制方面的缺陷

　　滾鍍時零件問相互疊壓、屏蔽，并且滾鍍零件的形狀多種多樣，滾筒開孔率的高低也多有不同，所以很難確定零件受鍍時的有效面積，也就難于定量控制零件表面的電流密度。這給滾鍍生產(chǎn)帶來了極大的不便。

　　另外，滾鍍還存在鍍液組分變化快、溶液帶出量多、滾鍍零件的形狀、大小和鍍層厚度受到限制等缺陷。由于以上種種缺陷，使得對滾鍍設(shè)備的要求比掛鍍要復雜得多。尤其對滾鍍設(shè)備的核心部件——滾筒的要求更高，生產(chǎn)中如何根據(jù)具體情況選用合適的滾筒結(jié)構(gòu)、形狀、規(guī)格、尺寸、轉(zhuǎn)速、導電方式以及筒壁開孔等，是提高滾鍍生產(chǎn)效率、改善鍍層質(zhì)量和穩(wěn)定生產(chǎn)的關(guān)鍵所在。