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鍍金和沉金工藝的區(qū)別
發(fā)布日期:2018-12-12沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。
鍍金和沉金工藝的區(qū)別:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃;
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良;
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對信號(hào)有影響;
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化;
5、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對間距產(chǎn)生影響。